출처: http://www.eetkorea.com/ART_8800636162_839585_NT_d4b4c127.HTM

FD-SO(Fully-Depleted SOI) 기술의 특성과 평가에서 CMOS 실리콘 기술이 모바일 컨슈머 어플리케이션의 높은 저전력, 고성능 요건들을 해결하기에 적합하다는 것을 보였다고 SOI 산업 컨소시엄은 발표했다.

ARM, 글로벌 파운드리스IBM, ST마이크로일렉트로닉스, Soitec CEA-Leti 구성된 컨소시엄 회원들은 ARM 프로세서를 토대로 이들 어플리케이션의 평면FD-SOI 기술의 주요 이점들을 시연해보였다. 평면 FD-SOI 기술은 차세대 모바일 디바이스의 성능과 전력 소모에서 상당한 개선을 보여 풍부한 멀티미디어 통신 기능과 함께 고성능 어플리케이션을 제공하고, 전력 소모를 줄였으며, 배터리 수명을 향상시켰다.

SoC 디자이너들은 오늘날 모바일 컨슈머들이 요구하는 기능들을 제공하기 위해 복잡한 문제들을 안고 있는데, 디자이너들은 계속해서 전압은 낮추면서 SRAM 비트-셀의 안정성은 유지해야 하는 도전과제에 직면해 있다.

FD-SOI 기술의 초기 벤치마크에서는 SRAM 동작 전압을 100-150mV까지 줄일 있는 기술을 시연했다. 따라서 메모리 전력 소모를 최고 40퍼센트까지 낮추는 동시에 SRAM 안정성은 유지할 있다.

프로토타이핑 장비로 ARM Cortex 프로세서를 이용하여 SOI 산업 컨소시엄 회원들은 평면 FD-SOI 기술을 통해 디자이너들은 전체 전력을 낮추어주는 전압을 줄이는 동시에 시스템의 성능은 유지할 있음을 시연해 보였다.

FD-SOI 이점은 새로운 세대로 전환함에 따라 시스템의 성능을 향상시킬 있다. 전통적으로, 저전력 제조 기술은 세대 노드에서 다른 세대로 전환하면서 성능 이득이 20에서 30퍼센트의 수율을 보였다.

하지만 동일한 전환에서 FD-SOI 기술은 전통적인 방식을 능가하는 80퍼센트의 추가적인 이득을 실현할 있음을 보였다. 이런 향상된 수준은 고성능 핸드헬드 제품을 개발할 있는 동시에 전체 시스템 파워를 크게 낮추어 우수한 사용자 경험을 제공해 있다.

보도 자료에서는 FD-SOI 다른 솔루션들에 비해 제조상의 이점도 제공한다고 말했다. 첨단 스타팅 기판으로 인해 제조업체들의 FD-SOI 웨이퍼 공정이 보다 간편하다. 트랜지스터-형성 공정을 거치는 동안 상당수의 마스크 레이어를 제거함으로써 단순한 제조 공정 플로우를 마련했고, 이에 따라 비용 효율적인 방법으로 CMOS 트랜지스터 크기를 더욱 줄일 있다.

 

이번 실행은 FD-SOI 기술이 첨단 모바일 디바이스를 위한 SoC 설계에서 매력적인 대안 방안이 있다는 것을 입증해 보였다 ARM Physical IP 사업부 경영 부사장 제너럴 매니저인 Simon Segars 씨는 말했다.

친환경 반도체 기술로 알려진 SOI 수세기에 거처 대량 생산되고 있으며, 고성능 컴퓨팅, 게이밍 통신 제품에 수백만 SOI 칩이 제공되고 있다. FD-SOI 또한 완벽한 디자인 재사용이 가능하다. 설치된 모든 디자인 툴과 방법론들은 완벽하게 실행된다.

SOI 웨이퍼 제조업체들은 FD-SOI 필요한 초박형 SOI 웨이퍼는 모든 사양을 따르며, 바로 대량 생산에 들어갈 있다고 말했다.

http://www.eetkorea.com/ART_8800636162_839585_NT_d4b4c127.HTM

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