젤 좋은건 뒤에 안붇은것들.. interface만 다름. 확인하고 구입하시길 바래요~


Model Number

Version

7260

HMW 802.11ac, 2x2, Bluetooth 4.0, PCIe, USB, HMC

7260

NGW 802.11ac, 2x2, Bluetooth 4.0, PCIe, USB, M.2 2230

7260

SDW 802.11ac, 2x2, Bluetooth 4.0, PCIe, USB, M.2 2226 Solder Down

7260

HMW-AN 802.11agn, 2x2, Bluetooth 4.0, PCIe, USB, HMC

7260

NGW-AN 802.11agn, 2x2, Bluetooth 4.0, PCIe, USB, M.2

7260

HMW-BN 802.11bgn, 2x2, Bluetooth 4.0, PCIe, USB, MHC

7260

NGW-BN 802.11bgn, 2x2, Bluetooth 4.0, PCIe, USB, M.2

7260

HMW-NB 802.11agn, 2x2, PCIe, USB, HMC

7260

NGW-NB 802.11agn, 2x2, PCIe, USB, HMC


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미국에서 교수들이 과제물 제출시 요구하는 내용 중 하나가 바로 “double space”이다줄 간격을 double space로 하라는 것이며 실행하는 방법을 소개한다.

 

2가지를 고려해야한다.

Double space는 미국 기준으로 생각해야 하며,

1.       사용하는 워드프로그램은 MS word

2.       미국에서 사용하는 용지는 한국의 A4가 아니라 레터” 용지라는 것

 

Double space를 적용하는 방법은 다음과 같다.

1.       MS Word를 실행한 후 메뉴바에서 파일-페이지 설정을 선택한다.

2.       여백” 항목에서 위쪽아래쪽왼쪽오른쪽 모두1인치(2.54cm)로 설정한다.

3.       용지” 항목에서 용지크기를 레터(8.5*11 in)”로 선택한다

4.       문자수/줄수” 항목에서 눈금의 기본 문자 수와 줄 수 사용(눈금사용 안함_”을 선택한다.

5.       마지막으로 MS word 메뉴바에서 줄 간격을 “2.0”으로 설정한다.

 

위 방식을 적용하면1페이지에23줄이 들어가게 되는데 이것이 바로 double space 규격이다아울러출력할 때도 프린터의 공급용지를 레터(8.5*11 in)”로 선택해 주어야 좌우여백이 맞게 제대로 인쇄할 수 있다.

 

한국에서는 용지 자체가 A4이기 때문에 위 방식으로 하면 2-3줄이 더 나오게 된다따라서 굳이 적용한다면 편집용지를 레터(8.5*11 in)”로 설정할 수 있는데 공급용지가 A4이기 때문에 나중에 출력할 때 여백이 제대로 맞지 않을 수도 있다.

 

그리고 여기서 나온 인치를cm로 바꾸면,

MS Word상에서는"Letter Transverse"

W: 21.59 cm.

H: 27.94 cm

 

Single-sided : 단면인쇄

 

Typewritten : 컴퓨터로 타이핑하여 출력할 것.

 

References(참고문헌)


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출처: http://www.eetkorea.com/ART_8800636162_839585_NT_d4b4c127.HTM

FD-SO(Fully-Depleted SOI) 기술의 특성과 평가에서 CMOS 실리콘 기술이 모바일 컨슈머 어플리케이션의 높은 저전력, 고성능 요건들을 해결하기에 적합하다는 것을 보였다고 SOI 산업 컨소시엄은 발표했다.

ARM, 글로벌 파운드리스IBM, ST마이크로일렉트로닉스, Soitec CEA-Leti 구성된 컨소시엄 회원들은 ARM 프로세서를 토대로 이들 어플리케이션의 평면FD-SOI 기술의 주요 이점들을 시연해보였다. 평면 FD-SOI 기술은 차세대 모바일 디바이스의 성능과 전력 소모에서 상당한 개선을 보여 풍부한 멀티미디어 통신 기능과 함께 고성능 어플리케이션을 제공하고, 전력 소모를 줄였으며, 배터리 수명을 향상시켰다.

SoC 디자이너들은 오늘날 모바일 컨슈머들이 요구하는 기능들을 제공하기 위해 복잡한 문제들을 안고 있는데, 디자이너들은 계속해서 전압은 낮추면서 SRAM 비트-셀의 안정성은 유지해야 하는 도전과제에 직면해 있다.

FD-SOI 기술의 초기 벤치마크에서는 SRAM 동작 전압을 100-150mV까지 줄일 있는 기술을 시연했다. 따라서 메모리 전력 소모를 최고 40퍼센트까지 낮추는 동시에 SRAM 안정성은 유지할 있다.

프로토타이핑 장비로 ARM Cortex 프로세서를 이용하여 SOI 산업 컨소시엄 회원들은 평면 FD-SOI 기술을 통해 디자이너들은 전체 전력을 낮추어주는 전압을 줄이는 동시에 시스템의 성능은 유지할 있음을 시연해 보였다.

FD-SOI 이점은 새로운 세대로 전환함에 따라 시스템의 성능을 향상시킬 있다. 전통적으로, 저전력 제조 기술은 세대 노드에서 다른 세대로 전환하면서 성능 이득이 20에서 30퍼센트의 수율을 보였다.

하지만 동일한 전환에서 FD-SOI 기술은 전통적인 방식을 능가하는 80퍼센트의 추가적인 이득을 실현할 있음을 보였다. 이런 향상된 수준은 고성능 핸드헬드 제품을 개발할 있는 동시에 전체 시스템 파워를 크게 낮추어 우수한 사용자 경험을 제공해 있다.

보도 자료에서는 FD-SOI 다른 솔루션들에 비해 제조상의 이점도 제공한다고 말했다. 첨단 스타팅 기판으로 인해 제조업체들의 FD-SOI 웨이퍼 공정이 보다 간편하다. 트랜지스터-형성 공정을 거치는 동안 상당수의 마스크 레이어를 제거함으로써 단순한 제조 공정 플로우를 마련했고, 이에 따라 비용 효율적인 방법으로 CMOS 트랜지스터 크기를 더욱 줄일 있다.

 

이번 실행은 FD-SOI 기술이 첨단 모바일 디바이스를 위한 SoC 설계에서 매력적인 대안 방안이 있다는 것을 입증해 보였다 ARM Physical IP 사업부 경영 부사장 제너럴 매니저인 Simon Segars 씨는 말했다.

친환경 반도체 기술로 알려진 SOI 수세기에 거처 대량 생산되고 있으며, 고성능 컴퓨팅, 게이밍 통신 제품에 수백만 SOI 칩이 제공되고 있다. FD-SOI 또한 완벽한 디자인 재사용이 가능하다. 설치된 모든 디자인 툴과 방법론들은 완벽하게 실행된다.

SOI 웨이퍼 제조업체들은 FD-SOI 필요한 초박형 SOI 웨이퍼는 모든 사양을 따르며, 바로 대량 생산에 들어갈 있다고 말했다.

http://www.eetkorea.com/ART_8800636162_839585_NT_d4b4c127.HTM

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ETRI가 개발한 최대 600Mbps*의 초고속 4세대 이동통신(LTE-advanced)시스템을 세계최초로 시연하는 행사를 개최되었습니다.

 

* 600Mbps : 700MB 용량의 CD 1장을 9.3초에 전송받을 수 있는 속도

LTE-advanced 기술이란?

국내 SKT, KT를 포함하여 전세계 이동통신 시장의 7080%를 차지하는 WCDMA계열의 4세대 이동통신 기술로 ‘3.9세대인 LTE(Long Term Evolution) 발전시킨 기술이라는 의미에서 붙여진 이름

 

퀄컴(미국), 화웨이(중국), 노키아(핀란드), 에릭슨(스웨덴), 삼성LG 등 글로벌 벤더들의 개발 경쟁이 치열하며, ’11.4월 국제표준(ITU)으로 공식 발표할 예정

 

속도 면에서 최대 600Mbps(40MHz 대역폭 기준)이고 실제 환경에서의 유효 데이터 전송 기준으로는 440Mbps에 달해, 현재 사용 중인 3세대 이동통신(최대 14.4Mbps) 보다 약 40배 빠르고, 금년 7월부터 국내 서비스 예정인 3.9세대 LTE(최대 100Mbps) 보다 6배 빠른 기술



5CDMA 세계 최초 상용화, ’05 WiBro 개발 등을 통해 쌓아온 기술력을 바탕으로 

지난 5년간 연인원 470명의 연구원과 총 644억원(정부 522억원, 민간 92억원)의 예산을 투입

하여 4세대(LTE-advanced) 이동통신 시스템(단말기, 기지국, 코어망) 구현에 필요한 기본적인

 무선통신방식(L1), 제어신호 및 데이터의 장치간 전달방식(L2)과 네트워크간 전달방

(L3)을 개발*했다고 밝힘

 

* 금년 4월 최종 발표될 4세대 이동통신 국제표준 요구 수준의 95%까지 개발 완료하였으며, 나머지 5%는 슬립(sleep)모드, 예외기능 등 앞으로 표준이 결정된 후 개발하면 되는 기능들임

 

 

개발 과정에서 현재까지 표준특허 24건 확보, 표준기고 202승인, 특허 500여건 출원 등의 성과를 거두어 향후 상당한 기술료 수입*이 예상된다고 전망

 

* ETRI’95CDMA 기술개발로 현재까지 퀄컴으로부터 총 3,182억원의 기술료 수입을 거뒀으며, ’01WCDMA 표준특허 7건으로 약 3억불의 기술료 수입 예상

 

금번 LTE-advanced 개발 및 표준화 과정에서 삼성, LG, ETRI 한국 기업들의 적극적인 노력으로 한국의 표준특허 점유율*23% 이상 될 것으로 전망되어 3세대 기술인 WCDMA(10%내외 추정) 3.9세대인 LTE(19%)에 비해 상당히 높아질 것으로 예상

 

* 제표준의 중요성이 큰 통신 분야에서는 표준특허 점유율이 원천기술 경쟁력의 척도로 활용됨

 

이번에 개발된 시스템을 상용제품으로 출시하기 위해서는 하나의 칩으로 최적화(optimize)하고, 단말기/기지국간 호환성 테스트 실시하며, 다양한 비정상 에러상황 처리 등 구현하지 못한 세부기능을 추가 개발하는 과정이 더 필요하다고 밝힘

ETRI는 이번에 4세대 이동통신 기술을 활용한 실제 서비스까지 개발시연함으로써 앞으로 국내 기업들이 상용제품 개발을 앞당겨 시장을 선점하는 데도 기여할 것으로 전망

 

이에 정부는 이 날 스마트폰과 4세대 이동통신으로 요약되는 최근의 모바일 산업 패러다임 변화에서 우리나라가 확실히 경쟁력을 갖출 수 있도록 4세대 무선망 조기 구축, 개방형 모바일 생태계 조성, 시스템부품SW 등 취약분야 기술 개발, 4세대 이후에 대비한 원천기술 확보 등을 주요 내용으로 차세대 모바일 주도권 확보 전략을 발표

 

차세대 모바일 주도권 확보 전략의 상세 내용은 1.26() 오전에 개최되는 경제정책조정회의에 상정한 이후 공개할 계획

 

이 날 연구실에서 진행된 실내 시연에서는 개발된 시스템과 단말기의 동작과정을 살펴보고, 4세대 이동통신 시스템의 고속 무선전송능력을 활용하여 고화질 멀티미디어 방송 다중 송출 서비스(eMBMS*), 고속 업로드가 요구되는 개인방송 서비스 미래에 실현될 다양한 이동통신 서비스를 보여줌

 

* eMBMS : evolved Multimedia Broadcast and Multicast Service

 


< 고화질 멀티미디어 방송 다중 송출 서비스(eMBMS) 캡쳐 화면 >

 

이어 이동 중인 차량 내에서 진행된 실외 시연에서는 3D Full HD 영상4세대 이동통신 기술로 무선 전송받아 차량 내 설치된 대형 TV로 끊김없이 시청하고, 다른 곳에 있는 연구원과 고화질 화상통화 등을 실시


< 차량 내에서 3D Full HD 영상을 시청하는 장면 >

 


< 대형 TV 화면에 다양한 이동통신 서비스를 동시에 띄워 이용하는 장면 >

 

김황식 국무총리는 이 날 행사에서 이번 연구개발의 주역이었던 연구원 및 참여업체 관계자들과 일일이 악수하며 노고를 치하하고

 

격려말씀을 통해 금번 ETRI의 연구 성과가 관련 기기와 부품을 개발하는 국내 중소기업에 적극적으로 기술이전되어 관련 기업들의 동반성장과 일자리 창출에 기여할 수 있도록 노력해 줄 것을 당부


LTE 및 LTE-Advanced 표준화 동향:


LTE(long term evolution)이란?

long term evolution의 머리글자를 딴 것으로, 3세대 이동통신(3G)을 '장기적으로 진화'시킨 기술이라는 뜻에서 붙여진 명칭이다. WCDMA(광대역부호분할다중접속)와 CDMA(코드분할다중접속)2000으로 대별되는 3세대 이동통신과 4세대 이동통신(4G)의 중간에 해당하는 기술이라 하여 3.9세대 이동통신(3.9G)라고도 하며, 와이브로 에볼루션과 더불어 4세대 이동통신 기술의 유력한 후보 가운데 하나로 꼽힌다.

3세대이동통신 무선표준화 단체인 3GPP(3rd Generation Partnership Project;3세대 파트너십 프로젝트)가 2008년 12월 확정한 표준규격 '릴리스(Release) 8'을 기반으로 한다. 이에 따라 채널 대역폭은 1.25~20㎒이며, 20㎒ 대역폭을 기준으로 하향링크의 최대 전송속도는 100Mbps, 상향링크의 최대 전송속도는 50Mbps이다. 무선 다중접속 및 다중화 방식은 OFDM(직교주파수분할), 고속 패킷데이터 전송 방식은 MIMO(다중 입출력)를 기반으로 한다.

이를 이용하여 3세대 이동통신의 HSDPA보다 12배 이상 빠른 속도로 통신할 수 있고, 다운로드 속도도 최대 173Mbps에 이르러 700MB 용량의 영화 1편을 1분 안에 내려받을 수 있으며, 고화질 영상과 네트워크 게임 등 온라인 환경에서 즐길 수 있는 모든 서비스를 이동중에도 편리하게 이용할 수 있다.

이 기술은 3세대 이동통신인 WCDMA에서 진화한 것이기 때문에 기존의 네트워크망과 연동할 수 있어 기지국 설치 등의 투자비와 운용비를 크게 줄일 수 있는 장점이 있다. 2009년 12월 LG전자가 세계 최초로 단말기용 LTE칩을 공개하였고, 같은 달 14일 북유럽 최대의 통신사 텔리아소네라(TeliaSonera)가 한국의 삼성전자에서 제작한 LTE 단말기를 통하여 세계 최초로 상용 서비스를 시작하였다.

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출처: www.eic.kr

제1회 `IT융합 기업인상' 수상자를 배출한 코오롱글로텍(대표 박동문)은 `섬유+IT' 융합기술을 상용화한 국내 대표 섬유IT 융합 기업으로 손꼽힌다.

회사는 2006년 섬유IT 융합기술 연구를 위해 기술연구소 산하에 퓨처리서치팀을 첫 신설, 본격적인 전자섬유 개발에 나섰다. 회사는 인쇄가 가능한 전자섬유 또는 전도성 섬유 개발을 목표로 필름기반 전자재료를 섬유와 접목시켜 안정성을 확보하는 기술과 전자섬유 회로설계기술, 전자섬유와 IT기기간 커넥팅 기술 등을 집중 개발했다. 이런 끝에 회사는 2008년 세계 최초로 인쇄 전자섬유 기술을 이용한 발열성 스마트 섬유 `히텍스'(HeaTex) 개발에 성공, 그 해 히텍스를 적용한 `스마트 의류'(점퍼) 시제품을 선보이기도 했다.

이 스마트 의류는 섬유에 디지털센서와 전자제어칩을 내장, 사람의 체온에 따라 자동으로 온도를 조절하고 맥박까지 체크할 수 있었다. 무선 주파수 통신방식을 적용해 착용한 사람이 무선으로 의류 온도를 35∼50도까지 제어할 수 있다. 회사는 이듬해 당시 FnC코오롱(현 코오롱인더스트리 FnC부문)에 이 스마트 섬유를 납품했고, FnC코오롱은 코오롱스포츠 브랜드로 아웃도어 스마트 점퍼를 상용화해 국내 최초로 판매했다. 이어 지금까지 엘로드, 잭니클라우스, 헤드 등 여러 해외 의류브랜드 기업에 납품해 아웃도어 기능성 의류로 상품화됐다. 또 올초에는 국방부에 납품, 추운 겨울에도 끄떡없는 기능성 방한복으로 탄생하기도 했다. 이런 기능성 방한복은 의복 내 온도와 습도 조절이 가능해 항상 쾌적한 상태를 유지시켜 주고, 겨울철에 땀을 흘리고 난 뒤 발생하는 저체온증을 방지할 수 있는 기능을 제공한다고 회사는 설명했다.

회사는 또 2009년 발열성 스마트 섬유를 바탕으로 자동차용 온열시트를 상용화했고, 올해 기아자동차의 중형차 `K5'와 대형버스 `그랜버스'용 바이오케어 온열시트로 납품하기 시작했다. 기존 단선으로 구성된 열선 내장형 온열시트에 비해 파손에 따른 제품수명 단축과 화재 위험성이 적고, 면 전체 발열로 뛰어난 온열기능을 제공하며 원적외선까지 방출해 건강에도 이롭다는 게 회사 설명이다.

회사는 약 50억원을 투자해 올초 구미에 히텍스 생산설비를 가동했고, 내년엔 천안에도 공장을 신축할 예정이다. 히텍스 수요가 갈수록 증가하고 있어 올해 히텍스 매출만 42억원에서 2015년 600억원 매출을 예상하고 있다.

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출처: www.eic.kr

새해에는 소셜 미디어와 소셜 비즈니스가 계속해서 영향력을 발휘하고 스마트폰 등 모바일기기의 기능이 전자상거래 부문으로 확대되면서 IT 시장을 이끌 전망이다. 올해 대중화 토대가 마련된 클라우드 컴퓨팅과 스마트폰의 확산으로 주목받은 증강현실(AR) 기술도 실질적으로 생활에 영향을 미치는 기술로 급성장할 것으로 보인다. 100달러가 채 안 되는 저가 스마트폰부터 스마트패드(태블릿 PC)의 다양화 및 대중화, 3차원(D) 게임시장 개화 등이다.

30일 IDC·가트너·머큐리뉴스·보스턴글로브·C넷 등은 소셜커머스, 소셜커뮤니케이션 등 관계를 중심으로 하는 비즈니스가 2011년 IT업계에서 맹위를 떨칠 것으로 예상했다. 대표 소셜네트워크서비스(SNS) 업체 페이스북 가입자가 두 배 가까이 늘어 10억명을 돌파하고 영향력도 더욱 확대될 것으로 예상됐다.

◇기술=시장조사기관들은 클라우드 컴퓨팅도 대중화될 핵심 기술로 꼽았다.
IDC는 클라우드 컴퓨팅이 IT 지출의 15%를 차지하고 전체 IT 시장 성장 속도에 비해 4~5배 빠르게 커질 것으로 봤다. 새로운 소프트웨어의 80%가 클라우드 방식으로 제공될 것이란 예측이다.

헤럴드선, IDG뉴스, 더스타닷컴 등은 내년 휴대폰 기능이 금융 부문으로 급속히 확장될 것이라고 전망했다. 휴대폰에 근거리무선통신(NFC) 기술이 본격 구현되면서 10cm 이내에서 고주파 신호를 통해 결제 정보를 주고받을 수 있게 됐기 때문이다. 이를 통해 가까이에 있는 제품 정보가 휴대폰에 바로 전송되고 휴대폰을 신용카드처럼 활용해 접촉하지 않고 결제할 수 있게 된다. 이 기술은 구글의 안드로이드 2.3버전인 ‘진저브레드’가 탑재됐다.

안드로이드의 모바일 운용체계(OS) 시장 점유율 확대도 주목할 만하다. IT 칼럼니스트 앤드루 카메카는 “애플을 제외한 거의 모든 휴대폰 제조사들이 안드로이드 진영에 합류하고 있다”면서 “저가형 모델이 쏟아지면서 모바일 OS 시장의 주류가 될 것”이라고 말했다.

모바일 기능 확대와 맞물려 증강현실(AR)도 새로운 비즈니스 모델을 찾을 것으로 보인다.

◇제품=올해 휴대폰 시장을 500달러 이상 고가 스마트폰이 견인했다면 새해는 100달러 미만 스마트폰이 대세로 자리 잡을 것으로 보인다. 현재 시장에는 메트로PCS커뮤니케이션에서 선보인 화웨이·구글 안드로이드폰이 99달러에 출시돼 있다.

보스턴글로브는 “가격 면에서 다양해지고, 요금제도 더욱 합리적으로 변할 것”이라며 “스마트폰 시장을 확대하면서 피처폰 수요를 교체하기 위해서는 이 같은 마케팅, 제품 개발이 필수”라고 말했다.

애플 ‘아이패드’가 연 스마트패드 시장은 다양성에서 소비자에게 큰 만족을 주는 한 해가 될 전망이다. 오는 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계가전쇼(CES)가 이를 가늠할 수 있는 분수령이 될 것으로 보인다. ‘오바마폰’으로 유명해진 ‘블랙베리’의 제조사 림(RIM)이 새해 초 스마트패드 플레이북을 출시한다. 디자인뿐 아니라 성능을 크게 높였다는 소문이 돌고 있어 업계가 주목하고 있다. 세계 최대 PC업체 HP는 최근 인수한 팜이 개발한 OS를 탑재한 스마트패드를 준비 중이다. MS도 ‘윈도7’을 태블릿에 맞게 변형해 조만간 선보일 계획이다.

3D 게임 콘솔·기기도 2011년 게임업계를 이끌 새로운 먹을거리가 될 것으로 예측된다. 포터블 게임기 ‘닌텐도DS’로만 1억3200만대를 팔아치운 닌텐도가 첫 실험을 시작한다. 닌텐도는 내년 2월 일본에서 무안경 3D 이동식 게임기 ‘3DS’ 판매를 시작한다. 미국 시장은 3월에 상륙한다.

C넷은 “3D는 기존 안경을 쓰고 즐기던 것에서 무안경으로 옮겨가는 것이 뚜렷하게 보인다”며 “닌텐도3DS는 ‘아이팟터치’ 32기가(GB) 가격과 비슷해 시장 성공 여부가 게임업계 전체에 영향을 미칠 것”이라고 분석했다.

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